特許

J-GLOBAL ID：200903041225984321

半導体実装方法及びその装置

発明者： 北野 斉 ,  小山 昇一 ,  浦野 洋二 ,  井田 瑞人
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-230073
公開番号（公開出願番号）：特開平11-067879
出願日： 1997年08月26日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：

【要約】【課題】実装精度を高めるためのダイの姿勢補正を実装タクトタイムに含まずに行える半導体実装方法及びその装置を提供するにある。【解決手段】ダイをエキスパンドシートから取り出す工程Aと、取り出したダイの姿勢を補正する工程Bと、ダイの姿勢を90°反転する工程Cと、ダイを基板まで搬送する工程Dと、ダイを基板に取り付ける工程Eを有し、ダイの姿勢を補正する工程Bとダイの姿勢を90°反転する工程Cとを、ダイをエキスパンドシートから取り出す工程Aと取り出したダイを基板まで搬送する工程Dとに対して並行させたことにより、基板に実装するダイの位置精度を姿勢補正により高め、同時に実装におけるタクトタイムに、タイの姿勢補正時間とダイの90°反転時間を含まないようにして高速実装を実現したものである。

請求項（抜粋）：

ダイをエキスパンドシートから取り出す工程と、取り出したダイの姿勢を補正する工程と、ダイの姿勢を90°反転する工程と、タイを基板まで搬送する工程と、ダイを基板に取り付ける工程を有し、ダイの姿勢を補正する工程とダイの姿勢を90°反転する工程とを、ダイをエキスパンドシートから取り出す工程と取り出したタイを基板まで搬送する工程とに対して並行させたことを特徴とする半導体実装方法。

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/301 ,  H01L 33/00 ,  H05K 13/04

FI (4件)：

H01L 21/68 E ,  H01L 33/00 N ,  H05K 13/04 B ,  H01L 21/78 Y

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-152542
  
• 検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-221114   出願人：株式会社日立製作所, 日立東部セミコンダクタ株式会社
• 発光ダイオード及びその実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-227990   出願人：ヒューレット・パッカード・カンパニー