特許
J-GLOBAL ID：200903041284587743
ターミナルランドフレームおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-299388
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124381
出願日： 1998年10月21日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：
【要約】【課題】 従来のリードフレームでは半導体素子の多ピン化に対応できず、また樹脂封止型半導体装置の製造過程においても制約が多かった。【解決手段】 本発明のターミナルランドフレームは、フレーム本体10と、その領域内に配設されて、薄厚部11によりフレーム本体10と接続し、かつフレーム本体10よりも突出して形成された複数のランド構成体12とよりなるものであり、ランド構成体12はフレーム本体10から突出した方向への押圧力により、薄厚部11が破断されてランド構成体12がフレーム本体10より分離される構成を有するものである。このターミナルランドフレームを用いることにより、ランド構成体12上に半導体素子を搭載し、樹脂封止した後、ランド構成体12部分の下方からの突き上げによりフレーム本体10を除去でき、容易に底面部分にランド構成体12が配列された樹脂封止型半導体装置を実現できる。
請求項（抜粋）：
金属板よりなるフレーム本体と、前記フレーム本体の領域内に配設されて、薄厚部により前記フレーム本体と接続し、かつ前記フレーム本体よりも突出して形成された複数のランド構成体とよりなるターミナルランドフレームであって、前記ランド構成体は前記フレーム本体から突出した方向への押圧力により、前記薄厚部が破断されて前記ランド構成体が前記フレーム本体より分離される構成であることを特徴とするターミナルランドフレーム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/50 R
, H01L 23/12 L
5F067AA01
, 5F067AA10
, 5F067AB04
, 5F067AB07
, 5F067BA03
, 5F067BE06
, 5F067DA11
