特許
J-GLOBAL ID:200903041285129633
不揮発性半導体記憶装置及び不揮発性半導体記憶装置の製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
工藤 実
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-080132
公開番号(公開出願番号):特開2007-258401
出願日: 2006年03月23日
公開日(公表日): 2007年10月04日
要約:
【課題】不揮発性半導体記憶装置において、トランジスタの特性(構成)と、メモリセルトランジスタの特性(構成)とを独立に設定する。【解決手段】周辺トランジスタ1とメモリセルトランジスタ2とを具備する不揮発性半導体記憶装置を用いる。トランジスタ1は、第1チャネル領域上に形成された第1ゲート電極34を備える。メモリセルトランジスタ2は、第2チャネル領域上に形成された第2ゲート電極30と、第2ゲート電極30の側面に絶縁層31を介して形成された第3ゲート電極32とを備える。第2ゲート電極30の膜厚t20は、第1ゲート電極34の膜厚t10及び第3ゲート電極32の膜厚t30より厚い。【選択図】図3
請求項(抜粋):
第1チャネル領域上に形成された第1ゲート電極を備えるトランジスタと、
第2チャネル領域上に形成された第2ゲート電極と、前記第2ゲート電極の側面に絶縁層を介して形成された第3ゲート電極とを備えるメモリセルトランジスタと
を具備し、
前記第2ゲート電極の膜厚は、前記第1ゲート電極及び前記第3ゲート電極の膜厚より厚い
不揮発性半導体記憶装置。
IPC (5件):
H01L 21/824
, H01L 29/788
, H01L 29/792
, H01L 27/115
, H01L 27/10
FI (3件):
H01L29/78 371
, H01L27/10 434
, H01L27/10 481
Fターム (37件):
5F083EP18
, 5F083EP23
, 5F083EP33
, 5F083EP34
, 5F083EP35
, 5F083EP49
, 5F083EP63
, 5F083EP68
, 5F083ER02
, 5F083ER30
, 5F083GA27
, 5F083JA04
, 5F083JA35
, 5F083JA53
, 5F083MA06
, 5F083MA20
, 5F083NA01
, 5F083PR09
, 5F083PR43
, 5F083PR44
, 5F083PR45
, 5F083PR53
, 5F083PR54
, 5F083PR55
, 5F083ZA05
, 5F083ZA21
, 5F101BA45
, 5F101BB05
, 5F101BC11
, 5F101BD07
, 5F101BD22
, 5F101BD35
, 5F101BE02
, 5F101BE05
, 5F101BE07
, 5F101BF05
, 5F101BH21
引用特許:
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