特許
J-GLOBAL ID：200903041297074036

レーザドリル装置及びレーザ穴あけ加工方法

発明者：
浜田 史郎

浜田 史郎 について


出願人/特許権者：
住友重機械工業株式会社

住友重機械工業株式会社 について


代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-083393
公開番号（公開出願番号）：特開平11-277272
出願日： 1998年03月30日
公開日（公表日）： 1999年10月12日
要約：
【要約】【課題】 スミアを残すことなく、プリント基板に穴を形成することが可能な、レーザドリル装置及びレーザ穴あけ加工方法を提供する。【解決手段】 YAGレーザ11からのレーザ光は、第1のアッテネータ12及び第1の均一光学系13を介してダイクロックミラー17に入射する。YAGレーザと同時あるいは少し遅れて発振したYAG4ωレーザ14からのレーザ光は、第2のアッテネータ15及び第1の均一光学系16を介してダイクロックミラーに入射する。ダイクロックミラーは入射した2つのレーザ光の光軸を一致させてマスク18へ出射する。マスクを通過したレーザ光は、スキャンミラー20及びf-θレンズ21を介してプリント基板23に照射される。YAGレーザからのレーザ光は絶縁層を蒸発させ、YAG4ωレーザからのレーザ光はスミアを蒸発させる。
請求項（抜粋）：
絶縁層と金属膜とが積層されたプリント基板にレーザ光を照射して前記絶縁層に穴を形成するレーザドリル装置において、前記絶縁層を蒸発させる第1のレーザ光を発生する第1のレーザ発振器と、前記第1のレーザ光の光強度を調節する第1のアッテネータと、該第1のアッテネータから出射する前記第1のレーザ光のエネルギー密度分布を均一にする第1の均一光学系と、前記第1のレーザ光よりも高い周波数を有し、前記第1のレーザ光を前記絶縁層に照射することにより発生するスミアを蒸発させる第2のレーザ光を発生する第2のレーザ発振器と、前記第2のレーザ光の光強度を調節する第2のアッテネータと、該第2のアッテネータから出射する前記第2のレーザ光のエネルギー密度分布を均一にする第2の均一光学系と、前記第1の均一光学系及び前記第2の均一光学系からそれぞれ出射する前記第1のレーザ光と前記第2のレーザ光とを光軸を一致させるビーム合成光学系と、該ビーム合成光学系から出射するレーザ光の一部を通過させるマスクと、該マスクを通過したレーザ光を走査させるガルバノスキャナーと、該ガルバノスキャナーにより走査されるレーザ光を被加工物に入射させるための、前記第1のレーザ光及び前記第2のレーザ光に対して色消し処理が成されたf-θレンズとを有し、前記第1のレーザ光と前記第2のレーザ光とを被加工物に同時に照射するようにしたことを特徴とするレーザドリル装置。
IPC (2件)：
B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00
FI (2件)：
B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 N
引用特許：
審査官引用 (3件)

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