特許
J-GLOBAL ID：200903041316656629

プリント配線基板

発明者：
登坂 正喜

登坂 正喜 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 松本 昂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-019126
公開番号（公開出願番号）：特開平9-214076
出願日： 1996年02月05日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：
【要約】【課題】本発明は実装駆動回路から負荷接続部分までの配線パターンと負荷接続部分の配線パターンとの特性インピーダンスの不整合による反射ノイズが発生しないようにより多くの負荷を接続することができるプリント配線基板を提供することを目的とする。【解決手段】負荷回路(負荷)を駆動する実装駆動回路2に配線パターン5,5aを介して複数の負荷6,7が接続されるプリント配線基板1にあって、駆動回路2から負荷6,7が接続される負荷接続用配線パターン5aまでの配線パターン5の第1特性インピーダンスZ1と、負荷接続用配線パターン5aの第2特性インピーダンスZ2との不整合が生じないように、配線パターン5の幅22を負荷接続用配線パターン5aの幅24よりも広く形成するように構成する。
請求項（抜粋）：
負荷回路を駆動する駆動回路に配線パターンを介して複数の負荷回路が接続されるプリント配線基板において、前記負荷回路が接続される負荷接続用配線パターンと、前記負荷接続用配線パターンよりも広い幅を有し、前記駆動回路と前記負荷接続用パターンとを結ぶ配線パターンと、が形成されたことを特徴とするプリント配線基板。
IPC (2件)：
H05K 1/02 ,  H05K 3/28
FI (2件)：
H05K 1/02 P ,  H05K 3/28 B
引用特許：
審査官引用 (7件)
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