特許
J-GLOBAL ID：200903041329652169

エポキシ系硬化性組成物及び電子部品の実装構造

発明者：
渡部 功治

渡部 功治 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-357197
公開番号（公開出願番号）：特開2006-160952
出願日： 2004年12月09日
公開日（公表日）： 2006年06月22日
要約：
【課題】 硬化時の空隙の発生が生じ難く、接合の信頼性を高めることを可能とするエポキシ系硬化性組成物を提供する。 【解決手段】 エポキシ化合物と、結晶水を含む化合物であって、該結晶水が除去さる処理が施されている化合物とを含むエポキシ系硬化性組成物、並びに電子部品素子2と電子部品素子2が電気的に接続されている電極ランド5を表面に有する基板4とを備え、電子部品素子2が基板4上の電極ランド5に上記エポキシ系硬化性組成物を硬化することにより得られた硬化物6により接合されている電子部品1。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
エポキシ化合物と、結晶水を含む化合物であって、該結晶水が除去される処理が施されている化合物とを含むことを特徴とする、エポキシ系硬化性組成物。
IPC (5件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/50 ,  C08K 9/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件)：
C08L63/00 C ,  C08G59/50 ,  C08K9/00 ,  H01L23/30 R
Fターム (27件)：
4J002CD01 ,  4J002CD021 ,  4J002CD031 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD141 ,  4J002CD181 ,  4J002EU116 ,  4J002FD010 ,  4J002FD110 ,  4J002FD146 ,  4J002FD150 ,  4J002FD340 ,  4J002GQ05 ,  4J036AC08 ,  4J036AF05 ,  4J036AK11 ,  4J036DB21 ,  4J036DC40 ,  4J036DC45 ,  4J036DD08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • WO2004/060996A1
審査官引用 (8件)
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