特許
J-GLOBAL ID：200903009548582922

エポキシ系硬化性組成物及び電子部品

発明者：
渡部 功治

渡部 功治 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-355605
公開番号（公開出願番号）：特開2006-160913
出願日： 2004年12月08日
公開日（公表日）： 2006年06月22日
要約：
【課題】 異なる電位に接続される電極間のピッチが狭くなった場合でも電極間の所望でない短絡を確実に防止することができるエポキシ系硬化性組成物を提供する。 【解決手段】 エポキシ化合物と、エポキシ化合物と相溶性を有しない硬化剤であって、エポキシ系硬化性組成物中に分散された際の粒径が、異なる電位に接続される電極間の電極間ピッチをXとしたときに、X/3以下である硬化剤Aとを含むエポキシ系硬化性組成物、並びに基板上において、異なる電位に接続される電極11,12間の距離がXとなるように形成された複数の電極11,12が設けられており、該電極11,12間にまたがるように前記エポキシ系硬化性組成物の硬化物が適用されている電子部品。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
異なる電位に接続される電極間にまたがるように適用されるエポキシ系硬化性組成物であって、 エポキシ化合物と、 前記エポキシ化合物の硬化剤であって、該エポキシ化合物と相溶性を有せず、エポキシ系硬化性組成物中に分散された際の最大粒径が、前記異なる電位に接続される電極間の電極間ピッチをXとしたときに、X/3以下である硬化剤とを含むことを特徴とする、エポキシ系硬化組成物。
IPC (3件)：
C08G 59/50 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (2件)：
C08G59/50 ,  H01L23/30 R
Fターム (14件)：
4J036AA01 ,  4J036AA06 ,  4J036DA01 ,  4J036DA07 ,  4J036DC40 ,  4J036DC45 ,  4J036JA07 ,  4J036KA01 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EC10
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • WO2004/060996A1
審査官引用 (8件)
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