特許

J-GLOBAL ID：200903041373548190

リフローはんだ付け方法およびその装置

発明者： 北村 和弘
出願人/特許権者： 日本電熱計器株式会社
代理人 (1件)： 小林 将高
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-005156
公開番号（公開出願番号）：特開平8-195552
出願日： 1995年01月17日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：

【要約】【目的】 熱風による配線基板への伝熱量と赤外線による配線基板への伝熱量とを独立して正確・容易に制御できるようにすることによって、均一加熱であり最適な加熱プロファイルを実現でき、あらゆる配線基板に対して高品質なはんだ付けを可能とする。【構成】 搬送コンベア27で搬送される配線基板1を加熱する雰囲気を、遠心送風機36で循環させて雰囲気加熱用ヒータ39で加熱し、循環送風量を調節するともに雰囲気の温度を雰囲気温度測定用センサ42で検出して対流伝熱量を制御し、配線基板1を加熱する赤外線ヒータ40の温度を表面温度測定用センサ43で検出して輻射電熱量を制御する構成を特徴としている。

請求項（抜粋）：

加熱炉内で搬送される配線基板を熱風と熱線で加熱するリフローはんだ付け方法であって、前記加熱炉内の雰囲気を雰囲気循環手段で循環させ、この循環する雰囲気を雰囲気加熱用ヒータで加熱して前記雰囲気を熱風とし、この熱風と、赤外線ヒータから発生する赤外線とによって前記配線基板を加熱し、前記配線基板に吹き当る熱風温度または前記雰囲気循環手段による送風量の少なくとも一方に基づいて対流伝熱量を制御し、また、赤外線ヒータの表面温度に基づいて輻射伝熱量を制御するとともに、前記雰囲気循環手段の送風量と前記配線基板に吹き当る熱風温度と前記赤外線ヒータの表面温度とを互いに独立して制御する、ことを特徴とするリフローはんだ付け方法。

IPC (2件)：

H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34

引用特許：

審査官引用 (3件)

• リフローはんだ付け装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-135867   出願人：株式会社タムラ製作所
• リフロー炉
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-174165   出願人：松下電工株式会社
• リフローはんだ付け装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-063948   出願人：日立テクノエンジニアリング株式会社