特許

J-GLOBAL ID：200903041449842506

半導体用ウェーハのアングルポリシング用スラリー組成物、スラリー組成物供給装置、ワックス洗浄組成物、及びエレクトロンワックスの除去方法

発明者： 許 太 列 ,  朴 丁 民 ,  趙 星 勳 ,  金 己 晶
出願人/特許権者： 三星電子株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-045312
公開番号（公開出願番号）：特開平10-261603
出願日： 1998年02月26日
公開日（公表日）： 1998年09月29日
要約：

【要約】【課題】 凝固現象が発生せず、アングルポリシング面にスクラッチを残さない新しい半導体用ウェーハのアングルポリシング用スラリー組成物を提供する。【解決手段】 スラリーを溜めておくスラリー供給タンク(1)と、スラリーをスラリー供給タンクから所定位置へ導くスラリー供給ホース(3)と、スラリー供給タンク内のスラリーをスラリー供給ホースへ流動させるスラリー供給モーター(2)とを備えたスラリー供給装置であって、スラリー供給タンク内のスラリーの凝固を防止する為の攪拌翼(8)を有し、スラリー供給ホースに脱イオン水を供給する為の給水管(5)をスラリー供給ホースに連結させている。

請求項（抜粋）：

二酸化ケイ素と、酸化アルミニウムと、水酸化ナトリウム水溶液と、脱イオン水とを含むことを特徴とする半導体用ウェーハのアングルポリシング用スラリー組成物。

IPC (4件)：

H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 301 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14 550

FI (4件)：

H01L 21/304 321 P ,  H01L 21/304 301 B ,  B24B 37/00 H ,  C09K 3/14 550 E

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体基板研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-260071   出願人：株式会社東芝
• 研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-044160   出願人：株式会社東芝