放熱器付電子回路パッケージとその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-257869
公開番号（公開出願番号）：特開2003-069263
出願日： 2001年08月28日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
要約：

【要約】【課題】熱伝導性グリスを用いて放熱器を取付ける際にグリスが余分のところにはみ出しても問題ないようにすると同時に点検,修理時にこのグリスで手を汚さずに容易に除去できるようにすることをより簡単な方法で実現する。【解決手段】9個の集積回路111と3個のコンデンサ113と接続端子112とを実装したプリント板11と、このプリント板11を接続端子112の部分を除く全体を密封した状態で被包する薄膜シート13と、9個の集積回路111の表面部分の薄膜シート13上に所定の厚さで塗布された熱伝導性グリス14(薄黒色の部分)と、その上に取付けられた放熱器12とで構成されている。尚、本パッケージはプリント板全体を薄膜シートで被包しているので悪環境に対して保護できるという特徴も有する。

請求項（抜粋）：

集積回路などの発熱部品を含む電子部品を実装したプリント板と、前記発熱部品の発熱を放熱するために前記発熱部品の表面に熱伝導性グリスを介し密接するように取付けられた放熱器とを有する放熱器付電子回路パッケージにおいて、前記プリント板を外線との接続端子部などを除き袋状の薄膜シートで被包することを特徴とする放熱器付電子回路パッケージ。

IPC (4件)：

H05K 7/20 , H01L 21/56 , H01L 23/36 , H05K 3/28

FI (4件)：

H05K 7/20 F , H01L 21/56 R , H05K 3/28 G , H01L 23/36 D

Fターム (29件)：

5E314AA40 , 5E314BB02 , 5E314BB12 , 5E314CC20 , 5E314FF01 , 5E314FF21 , 5E314GG01 , 5E314GG03 , 5E314GG26 , 5E322AA01 , 5E322AB01 , 5E322AB11 , 5E322FA05 , 5F036AA01 , 5F036BA04 , 5F036BA23 , 5F036BB01 , 5F036BB08 , 5F036BB21 , 5F036BC24 , 5F036BC33 , 5F036BE01 , 5F061AA01 , 5F061BA04 , 5F061CA22 , 5F061CA26 , 5F061CB02 , 5F061DE04 , 5F061FA02

引用特許：

審査官引用 (5件)

放熱構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-248351 出願人：松下電器産業株式会社
電子部品用基板と基板収納シャーシ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-035301 出願人：株式会社東芝
電子機器
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-157127 出願人：株式会社東芝, 東芝ホームテクノ株式会社

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