特許

J-GLOBAL ID：200903041513420688

絶縁コイル、樹脂の含浸装置、樹脂の硬化装置、樹脂の含浸方法および樹脂の硬化方法

発明者： 平井 久之 ,  村田 聖子 ,  向 多美子
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝アイテック株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-371354
公開番号（公開出願番号）：特開2001-189226
出願日： 1999年12月27日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 絶縁コイル形成時に行なわれる真空・加圧含浸法に於て、ボイドの減少をはかるとともに、含浸時間の短縮を目的とした。【解決手段】 樹脂の含浸経路を生成する含浸経路生成手段を絶縁層に設けることが第一となる。それには絶縁コイルを浸漬している樹脂面の高さを絶縁コイルの樹脂の含浸面以下に制御すること。さらに樹脂を絶縁コイルよりも高い位置で脱泡すること。樹脂を絶縁コイルの下方から供給すること。樹脂の供給速度は絶縁コイルの樹脂浸透速度以下にすること等があげられる。

請求項（抜粋）：

樹脂の含浸経路を生成する含浸経路生成手段が絶縁層に設けられていることを特徴とする絶縁コイル。

IPC (7件)：

H01F 41/12 ZAA ,  B29C 43/18 ,  B29C 43/34 ,  H01F 5/06 ,  H01F 6/06 ZAA ,  H01F 27/32 ,  B29L 31:34

FI (8件)：

H01F 41/12 ZAA D ,  B29C 43/18 ,  B29C 43/34 ,  H01F 5/06 W ,  H01F 27/32 A ,  B29L 31:34 ,  H01F 5/08 ZAA D ,  H01F 5/08 ZAA N

Fターム (13件)：

4F204AH33 ,  4F204EA03 ,  4F204EB12 ,  4F204EF30 ,  5E044AA01 ,  5E044AA02 ,  5E044AB02 ,  5E044AB04 ,  5E044AD09 ,  5E044CA05 ,  5E044CA06 ,  5E044CB01 ,  5E044CB03

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 樹脂モールドコイルの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-275230   出願人：株式会社東芝
• 特開昭62-036805
  
• 樹脂モールド形変成器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-171568   出願人：三菱電機株式会社