特許
J-GLOBAL ID：200903041534312397
透光性電磁波シールド部材の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
亀井 弘勝 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-156320
公開番号（公開出願番号）：特開平11-354978
出願日： 1998年06月04日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：
【要約】【課題】 透光性と電磁波の遮蔽性とに優れた電磁シールド部材を簡単な方法でかつ低コストで製造できる方法を提供する。【解決手段】 シリコーンブランケット等のインキ離型性に優れたブランケットを用いた凹版オフセット印刷法で、金属粉末を含有する導電性樹脂組成物を透明基材の表面に印刷することによって、パターンの線幅が5〜80μm、線間隔が200〜3000μmおよび膜厚が0.5〜50μmであるストライプ状または格子状の電磁波シールドパターン部を形成する。
請求項（抜粋）：
インキ離型性に優れたブランケットを用いた凹版オフセット印刷法で、金属粉末を含有する導電性樹脂組成物を透明基材の表面に印刷することによって、ストライプ状または格子状パターンからなり、当該パターンの線幅が5〜80μmで、線間隔が200〜3000μmで、かつ膜厚が0.5〜50μmである電磁波シールドパターン部を形成することを特徴とする透光性電磁波シールド部材の製造方法。
引用特許：
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