特許

J-GLOBAL ID：200903077934013407

プリント基板およびその製造方法

発明者： 近藤 康彦 ,  川崎 裕章 ,  松山 武彦
出願人/特許権者： 住友ゴム工業株式会社
代理人 (1件)： 亀井 弘勝 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-096391
公開番号（公開出願番号）：特開平11-191669
出願日： 1998年04月08日
公開日（公表日）： 1999年07月13日
要約：

【要約】【課題】優れた柔軟性および印刷特性を有し、かつ良好な導電性を有すると共に、微細な回路パターンを有するプリント基板およびその製造方法を提供することである。【解決手段】絶縁基材上に導電回路を形成したプリント基板であって、前記導電回路が、(a) 金属粉末と樹脂とを含む導電性ペーストを用いて、絶縁基材上に凹版オフセット印刷法によってパターン印刷を行って形成した導電回路基部と、(b) 絶縁基材表面の、上記導電回路基部上に、電解銅メッキによって形成した銅被覆層とからなるプリント基板、およびその製造方法である。

請求項（抜粋）：

絶縁基材上に導電回路を形成したプリント基板であって、上記導電回路が、(1) 金属粉末と樹脂とを含む導電性ペーストを用いて、絶縁基材上に凹版オフセット印刷法によってパターン印刷を行って形成した導電回路基部と、(2) 絶縁基材表面の、上記導電回路基部上に、電解銅メッキによって形成した銅被覆層とからなることを特徴とするプリント基板。

IPC (4件)：

H05K 3/12 610 ,  C25D 3/38 ,  C25D 7/00 ,  H01B 1/22

FI (4件)：

H05K 3/12 610 B ,  C25D 3/38 ,  C25D 7/00 J ,  H01B 1/22 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• フレキシブル回路配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-060518   出願人：松下電器産業株式会社
• 異方性導電膜
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-075578   出願人：旭化成工業株式会社
• 印刷用凹版とそれを用いたオフセツト印刷方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-302939   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭61-123193