特許
J-GLOBAL ID:200903041547513618

熱伝導性熱可塑性樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 谷 義一 ,  阿部 和夫
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-549538
公開番号(公開出願番号):特表2007-517968
出願日: 2005年01月11日
公開日(公表日): 2007年07月05日
要約:
熱可塑性ポリマーと、フッ化カルシウムと、任意選択により、1つまたは複数の、繊維状充填材、液晶ポリマー、およびポリマー強化剤とを含む熱伝導性熱可塑性ポリマー樹脂組成物。この組成物は、成形されたまたは押出された部品について特に有用である。
請求項(抜粋):
熱伝導性熱可塑性ポリマー組成物であって、この組成物の総重量に基づいた割合で、 (a)熱可塑性ポリエステル、ポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリアリーレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、およびシンジオタクチックポリスチレンからなる群から選択される、約15〜約70重量パーセントの少なくとも1種の等方性熱可塑性ポリマーと; (b)約30〜約70重量パーセントの非コートフッ化カルシウムと; (c)0〜約30重量パーセントの少なくとも1種の繊維状充填材と; (d)0〜約40重量パーセントの少なくとも1種の液晶ポリマーと; (e)0〜約15重量パーセントの少なくとも1種のポリマー強化剤と を含むことを特徴とする熱伝導性熱可塑性ポリマー組成物。
IPC (4件):
C08L 101/00 ,  C08K 3/16 ,  C08K 7/04 ,  C08L 101/12
FI (4件):
C08L101/00 ,  C08K3/16 ,  C08K7/04 ,  C08L101/12
Fターム (34件):
4J002BB072 ,  4J002BC031 ,  4J002BG042 ,  4J002BN032 ,  4J002CB001 ,  4J002CF033 ,  4J002CF041 ,  4J002CF051 ,  4J002CF061 ,  4J002CF071 ,  4J002CF081 ,  4J002CF091 ,  4J002CF101 ,  4J002CF102 ,  4J002CG001 ,  4J002CH071 ,  4J002CH091 ,  4J002CK022 ,  4J002CL011 ,  4J002CL031 ,  4J002CL051 ,  4J002CL083 ,  4J002CM043 ,  4J002CN011 ,  4J002CN031 ,  4J002DD036 ,  4J002DE187 ,  4J002DE237 ,  4J002DJ007 ,  4J002DK007 ,  4J002FA047 ,  4J002FB136 ,  4J002FB146 ,  4J002FD206
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
  • 射出成形体
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-211507   出願人:ポリプラスチックス株式会社
  • 複合材料及び回路基板
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2000-389489   出願人:日立金属株式会社, 日立金属マグテック株式会社, 日立金属トレーデイング株式会社
  • ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-081579   出願人:東レ株式会社
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