特許

J-GLOBAL ID：200903041548402003

非鉛系接合部材の形成方法

発明者： 忠内 仁弘 ,  手島 光一 ,  小松 出 ,  岡田 章
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-092033
公開番号（公開出願番号）：特開2000-280066
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2000年10月10日
要約：

【要約】【課題】本発明は,本発明により、従来、鉛を含有しないはんだとしての錫・亜鉛系の合金は、亜鉛が酸化し易くはんだをはんだ付け対象母材にはんだをぬれ広がらせることが困難であったが、錫・亜鉛を主成分とする共晶合金を、従来の錫・鉛はんだの製造設備で活用出来るはんだ付け方法、及び、装置を提供するもので、汎用はんだとして工業化に寄与するものである。【解決手段】3から12wt%の亜鉛、残りが実質的に錫からなるはんだ合金を、溶湯中の酸素濃度が50ppm以下、及び、湯面の酸化物を避けたところに被はんだ付け部材を接触させることを特徴とするはんだ付け方法、及び、装置。

請求項（抜粋）：

亜鉛及び錫を主成分とするはんだ合金を加熱して溶湯とし、この溶湯中の酸素濃度を低減してドロスの生成を抑制する工程と、前記はんだ合金に対して濡れ性を有する金属を表面に形成した被接合部材を前記溶湯の表面に接触させ前記金属の表面にはんだ層を形成する工程とを有する事を特徴とする非鉛系接合部材の形成方法。

IPC (5件)：

B23K 1/08 ,  B23K 1/20 ,  B23K 3/06 ,  H05K 3/34 512 ,  B23K 35/40 340

FI (5件)：

B23K 1/08 Z ,  B23K 1/20 K ,  B23K 3/06 D ,  H05K 3/34 512 C ,  B23K 35/40 340 Z

Fターム (8件)：

4E080AA01 ,  4E080BA06 ,  4E080BA08 ,  4E080DA04 ,  4E080EA07 ,  5E319BB01 ,  5E319CD21 ,  5E319GG03

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 鉛フリーはんだ合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-275030   出願人：千住金属工業株式会社, 松下電器産業株式会社
• はんだ付け方法およびその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-209417   出願人：千住金属工業株式会社, 日本酸素株式会社
• ハンダ付け方法及びハンダ付け装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-161644   出願人：株式会社東芝, 黒田電気株式会社