ボールグリッドアレイパッケージ形半導体部品の実装構造

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-089419
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284846
出願日： 1997年04月08日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：

【要約】【課題】はんだ接続部のボイドの発生を防止し接続の信頼性を向上する。【解決手段】 BGA部品21は、はんだバンプをグリッド状に有して構成され、多層配線基板22の第1及び第2のパッド33及び34に、はんだ接続部25によって接続される。外側2列に位置する第1のパッド33を表面導体パターン29と接続する。その内側に位置する第2のパッド34を、その近傍に形成された凹状のバイアホール35に接続部36を介して接続し、それらにより内層導体パターン30に接続される構成とする。バイアホール35を、第2のパッド34とは角度45度ずれ、且つパッド33,34同士間の中央部に位置して設ける。接続部36及びバイアホール35の表面部分をソルダレジスト37により覆う。第1及び第2のパッド33及び34は共に表面がフラットなので、空気が残存することなくクリームはんだが印刷される。

請求項（抜粋）：

ボールグリッドアレイパッケージ形の半導体部品を、表面部にバンプ接続用の複数個のパッドを有する多層配線基板に対して、前記パッドに印刷されたはんだを介して実装する構造であって、前記パッドは、前記多層配線基板の表面導体に接続された第1のパッドと、前記多層配線基板の内層導体に接続される第2のパッドとを含んでなると共に、前記第2のパッドは、該第2のパッドの近傍に形成されたバイアホールに、前記多層配線基板の表面部に設けられた接続部により接続されることにより、それら接続部及びバイアホールを介して前記内層導体に接続されていることを特徴とするボールグリッドアレイパッケージ形半導体部品の実装構造。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H01L 21/60 311 , H01L 23/12

FI (4件)：

H05K 3/46 Q , H05K 3/46 N , H01L 21/60 311 S , H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (5件)

多層印刷配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-082022 出願人：五洋電子工業株式会社, 東北新和電産株式会社
特開昭63-114139
BGAパッケージ搭載用印刷配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-092752 出願人：三菱電機株式会社

全件表示

前のページに戻る