基板搬送装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井上義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-367642
公開番号（公開出願番号）：特開平11-195687
出願日： 1997年12月27日
公開日（公表日）： 1999年07月21日
要約：

【要約】【課題】成膜処理装置等からの熱影響を極力少なくしながら、半導体ウエハ等の基板を長期にわたって高精度に搬送できる基板搬送装置を提供すること。【解決手段】ウエハWの載置部材5に連結された先端アーム4、104の先端部と、この先端アーム4、104の基端部との間に、熱の伝導を抑制する熱伝導抑制部、例えば切込み溝8もしくは低温融解物質等が設けられている。

請求項（抜粋）：

駆動機構に順次回動自在に連結されて駆動される複数のアームの先端アームに、基板を載置する載置部材が連結された基板搬送装置において、前記載置部材に連結された前記先端アームの先端部と、この先端アームの基端部との間に、熱の伝導を抑制する熱伝導抑制部が設けられていることを特徴とする基板搬送装置。

IPC (3件)：

H01L 21/68 , B25J 18/00 , B25J 19/00

FI (3件)：

H01L 21/68 A , B25J 18/00 , B25J 19/00 Z

引用特許：

審査官引用 (6件)

耐熱ロボットハンド
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-349330 出願人：三菱電機株式会社
半導体製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-066768 出願人：松下電器産業株式会社
特開昭61-050413

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