特許

J-GLOBAL ID：200903041625583822

プリント配線板用積層板

発明者： 小田嶋 智 ,  三重野 聡 ,  川口 利行 ,  小原 広
出願人/特許権者： 信越ポリマー株式会社
代理人 (1件)： 山本 亮一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-356901
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186677
出願日： 1997年12月25日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 高周波特性が要求されるプリント配線板用積層板の絶縁性基材の樹脂材料として有用なシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を用い、十分な機械的強度を有し、生産効率がよく、補強材の界面に存在する残留気泡が極めて少ないプリント配線板用積層板等を提供する。【解決手段】 補強材表面を、予め前記ポリスチレン系樹脂と相溶性を有する樹脂組成物で処理等を行う。

請求項（抜粋）：

主としてシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を主材料とする樹脂組成物と織布とからなる絶縁性基材の両面又は片面の一部又は全面に導電性金属層を設けたプリント配線板用積層板において、織布表面が、予め前記ポリスチレン系樹脂と相溶性を有する樹脂組成物で処理されたものであることを特徴とするプリント配線板用積層板。

IPC (3件)：

H05K 1/03 610 ,  B32B 15/08 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H05K 1/03 610 T ,  B32B 15/08 J ,  H05K 3/46 T

引用特許：

審査官引用 (2件)

• プリント配線板用積層体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-289111   出願人：出光興産株式会社
• 低誘電性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-152717   出願人：大塚化学株式会社