特許

J-GLOBAL ID：200903041627733228

半導体装置

発明者： 満田 泰子
出願人/特許権者： 九州日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-137228
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321213
出願日： 1996年05月30日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：

【要約】【課題】樹脂封止時に充填差によってアイランドが下にシフトし裏面に露出するのを防ぐ。【解決手段】形状記憶合金製の板の辺方向に切込部を設けアイランドの裏面に接着させる。この形状記憶合金板は、特定の温度になると切込部がアイランドに垂直に所定の高さだけ下に突出した形状となり樹脂封止時の充填差によるアイランドの下方向への応力を抑え、シフトによるアイランドの露出を防ぐ。

請求項（抜粋）：

半導体チップ搭載部、この半導体チップ搭載部を保持する吊りピン、及び複数のリードを備えたリードフレームと、前記半導体チップ搭載部に搭載固定された半導体チップと、この半導体チップの各電極と前記複数のリードとをそれぞれ対応して接続する複数の金属細線と、前記半導体チップ搭載部、半導体チップ、各金属細線、吊りピンの所定の部分及び各リードの所定の部分を内部に封入する樹脂封止部とを有する半導体装置において、前記半導体チップ搭載部の裏面に、特定の温度になると一部の切込部分が、前記半導体チップ搭載部とほぼ垂直に所定の高さだけ下に突出した形状となる形状記憶合金製の板を設けたことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/06 ,  H01L 23/28

FI (3件)：

H01L 23/50 U ,  H01L 23/06 D ,  H01L 23/28 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 樹脂封止半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-266566   出願人：沖電気工業株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-230408   出願人：株式会社日立製作所