特許
J-GLOBAL ID：200903041632536473

基板処理装置

発明者：
田中 志信

田中 志信 について

, 
溝崎 健吾

溝崎 健吾 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 高山 宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-357134
公開番号（公開出願番号）：特開2000-181079
出願日： 1998年12月16日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：
【要約】【課題】 基板にレジスト塗布後に転写を生じることなくレジストを減圧乾燥させることができ、リフトピンのシールの問題、およびリフトピンの位置変更が困難である問題を解消することができる基板処理装置を提供すること。【解決手段】 チャンバー内のガスを排気してチャンバー内を減圧状態にするための排気口64がチャンバーの各コーナー部に設けられ、チャンバー内のステージ63に、複数の固定ピン66を介して基板Gが載置され、このステージ63は、チャンバーの下部壁を貫通した昇降シャフト67により昇降され、この昇降シャフト67は、チャンバーの下部壁に設けられた真空シール部材68によりシールされる。
請求項（抜粋）：
レジストが塗布された基板に露光処理および現像処理を施すにあたり、レジストが塗布された基板を減圧状態で乾燥するための基板処理装置であって、基板を収容するチャンバーと、前記チャンバー内のガスを排気して、チャンバー内を減圧状態にする排気手段と、前記チャンバー内に配置され、基板を載置するステージと、前記チャンバーの下部壁を貫通して設けられ、前記ステージを前記チャンバーに対して相対的に昇降する昇降シャフトと、この昇降シャフトを前記チャンバーの下部壁の内周面に対してシールするシール手段とを具備することを特徴とする基板処理装置。
IPC (4件)：
G03F 7/38 501 ,  G02F 1/13 101 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/68
FI (4件)：
G03F 7/38 501 ,  G02F 1/13 101 ,  H01L 21/68 N ,  H01L 21/30 567
Fターム (21件)：
2H088FA17 ,  2H088FA18 ,  2H088FA24 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088MA20 ,  2H096AA00 ,  2H096AA27 ,  2H096DA10 ,  2H096JA02 ,  5F031CA05 ,  5F031FA02 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031HA58 ,  5F031HA80 ,  5F031MA26 ,  5F031MA27 ,  5F031MA30 ,  5F046KA04 ,  5F046KA07
引用特許：
審査官引用 (4件)
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