特許
J-GLOBAL ID：200903041649061207

研磨剤および研磨方法

発明者：
竹宮 聡

竹宮 聡 について


出願人/特許権者：
旭硝子株式会社

旭硝子株式会社 について

, 
セイミケミカル株式会社

セイミケミカル株式会社 について


代理人 (3件)： 泉名 謙治 ,  小川 利春 ,  山本 量三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-211942
公開番号（公開出願番号）：特開2004-055861
出願日： 2002年07月22日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：
【課題】絶縁膜上に配線金属膜とバリア膜が形成された基板の、特に、バリア膜を除去する第2の研磨工程において好適な研磨剤および研磨方法の提供。【解決手段】(A)酸化物微粒子、(B)単糖、単糖が2から20個結合したオリゴ糖、これらの糖アルコール、およびこれらの糖エステルからなる群から選ばれる1種以上、(C)特定のトリアゾール系化合物、および(D)水を含有する研磨剤。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板を研磨するための化学的機械的研磨用研磨剤であって、下記(A)、(B)、(C)および(D)を含有することを特徴とする研磨剤。 (A)酸化物微粒子、 (B)単糖、単糖が2〜20個結合したオリゴ糖、これらの糖アルコール、およびこれらの糖エステルからなる群から選ばれる1種以上、 (C)式1で表されるベンゾトリアゾール系化合物(ただし、Rは水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、またはカルボン酸基である。)、
IPC (5件)：
H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14 ,  H01L21/306 ,  H01L21/3205
FI (7件)：
H01L21/304 622D ,  H01L21/304 622X ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550D ,  C09K3/14 550Z ,  H01L21/88 K ,  H01L21/306 M
Fターム (33件)：
3C058AA07 ,  3C058AC04 ,  3C058CB01 ,  3C058DA17 ,  5F033HH07 ,  5F033HH08 ,  5F033HH11 ,  5F033HH12 ,  5F033HH13 ,  5F033HH14 ,  5F033HH18 ,  5F033HH19 ,  5F033HH21 ,  5F033HH22 ,  5F033HH27 ,  5F033HH32 ,  5F033HH33 ,  5F033HH34 ,  5F033MM01 ,  5F033MM12 ,  5F033MM13 ,  5F033QQ48 ,  5F033QQ50 ,  5F033RR04 ,  5F033RR11 ,  5F033RR25 ,  5F033RR29 ,  5F033WW00 ,  5F033WW04 ,  5F033XX01 ,  5F043AA26 ,  5F043DD16 ,  5F043GG03
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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