金属用研磨液及びそれを用いた基板の研磨方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-316953
公開番号（公開出願番号）：特開2002-184727
出願日： 1999年11月12日
公開日（公表日）： 2002年06月28日
要約：

【要約】【課題】バリア層導体として用いられるタンタルやタンタル合金及び窒化タンタルやその他のタンタル化合物の研磨速度が配線金属膜よりも大きく、信頼性の高い金属膜の埋め込みパタ-ン形成を可能とする金属用研磨液及びそれを用いた基板の研磨方法を提供する。【解決手段】導体の酸化剤、酸化金属溶解剤、保護膜形成剤及び水を含有する研磨液であり、金属とそのバリア層の研磨速度比(バリア層/金属)が1以上であり、バリア層と絶縁膜層(バリア層/絶縁膜層)の研磨速度比が10以上である金属用研磨液。研磨定盤の研磨布上に前記の金属用研磨液を供給しながら、銅及び銅合金とそのバリア層を含む面を研磨布に押圧した状態で研磨定盤と基板を相対的に動かすことによって被研磨膜を研磨する研磨方法。

請求項（抜粋）：

導体の酸化剤、酸化金属溶解剤、保護膜形成剤及び水を含有する研磨液であり、金属とそのバリア層の研磨速度比(バリア層/金属)が1以上であり、バリア層と絶縁膜層(バリア層/絶縁膜層)の研磨速度比が10以上である金属用研磨液。

IPC (4件)：

H01L 21/304 622 , B24B 37/00 , C09K 3/14 550 , C09K 3/14

FI (5件)：

H01L 21/304 622 D , B24B 37/00 H , B24B 37/00 Z , C09K 3/14 550 D , C09K 3/14 550 Z

Fターム (9件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CB02 , 3C058CB03 , 3C058CB06 , 3C058CB10 , 3C058DA02 , 3C058DA12 , 3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (5件)

研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-276937 出願人：株式会社日立製作所
銅系基板に有用な化学的・機械的研磨用スラリー
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-338809 出願人：キャボットコーポレイション
半導体装置及び製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-066492 出願人：株式会社日立製作所

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