特許
J-GLOBAL ID：200903041663321017

荷電ビーム描画装置の位置合わせ方法及び位置合わせマーク

発明者：
中杉 哲郎

中杉 哲郎 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-248896
公開番号（公開出願番号）：特開平8-088166
出願日： 1994年09月17日
公開日（公表日）： 1996年04月02日
要約：
【要約】【目的】描画スループットや位置合わせ精度が低下したり、チップ面積が大きくなってしまうという従来の欠点を克服してチップの生産性を大きく向上させる。【構成】基板上に配置されたチップの周辺あるいはチップの内部に設けられた位置合わせマークに基づいて、下地パターンの歪みを測定する歪み測定工程と、各チップに設けられた位置合わせマークのうちの一部のマークを使用して、基板上での各チップの位置を測定するチップ位置測定工程と、前記下地パターンの歪みと、各チップの位置とに基づいてパターンの描画位置を決定する描画位置決定工程と、この決定された描画位置に基づいて、1つあるいは複数のチップを一括して荷電ビームにより描画する描画工程とを具備する。
請求項（抜粋）：
基板上に配置されたチップの周辺あるいはチップの内部に設けられた位置合わせマークに基づいて、下地パターンの歪みを測定する歪み測定工程と、各チップに設けられた位置合わせマークのうちの一部のマークを使用して、基板上での各チップの位置を測定するチップ位置測定工程と、前記下地パターンの歪みと、各チップの位置とに基づいてパターンの描画位置を決定する描画位置決定工程と、この決定された描画位置に基づいて、1つあるいは複数のチップを一括して荷電ビームにより描画する描画工程と、を具備したことを特徴とする荷電ビーム描画装置の位置合わせ方法。
FI (4件)：
H01L 21/30 541 K ,  H01L 21/30 502 M ,  H01L 21/30 541 U ,  H01L 21/30 541 D
引用特許：
出願人引用 (15件)
  • 特開平1-110731
  • 特開平1-191416
  • 特開平2-087516
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審査官引用 (24件)
  • 特開昭62-149127
  • 特開昭63-051635
  • 特開平2-087516
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