特許
J-GLOBAL ID：200903041688156223
配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-312875
公開番号（公開出願番号）：特開2004-179171
出願日： 2002年10月28日
公開日（公表日）： 2004年06月24日
要約：
【課題】微細なレーザ加工で均一な貫通孔径が形成でき、半導体素子を配線基板に実装する際に配線基板の反りや半田バンプの破壊のない基板剛性に優れた配線基板を提供する。【解決手段】縦糸1aおよび横糸1bを織って成るガラスクロス1を複数積層するとともにこの積層したガラスクロス1に熱硬化性樹脂2を含浸させて成る絶縁層3の上下面に配線導体4を形成し、絶縁層3を挟んで上下に位置する配線導体4同士を絶縁層3に設けた貫通導体6を介して電気的に接続して成り、ガラスクロス1は、縦糸1Aおよび横糸1Bに囲まれた隙間7aの開口7bの全面積がガラスクロス1の面積の0.10〜2%であり、かつ開口7bが上下に重ならないように積層されていることを特徴とする配線基板。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
縦糸および横糸を織って成るガラスクロスを複数積層するとともに該積層したガラスクロスに熱硬化性樹脂を含浸させて成る絶縁層の上下面に配線導体を形成し、前記絶縁層を挟んで上下に位置する前記配線導体同士を前記絶縁層に設けた貫通導体を介して電気的に接続して成り、前記ガラスクロスは、前記縦糸および横糸に囲まれた隙間の開口の全面積が前記ガラスクロスの面積の0.01〜2%であり、かつ前記開口が上下に重ならないように積層されていることを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K1/03 610T
, H05K3/46 T
5E346AA12
, 5E346AA22
, 5E346AA38
, 5E346CC04
, 5E346CC08
, 5E346EE09
, 5E346FF18
, 5E346GG06
, 5E346GG15
, 5E346HH07
, 5E346HH08
, 5E346HH11
, 5E346HH25
, 5E346HH33
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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