特許
J-GLOBAL ID：200903029628845020

多層配線基板

発明者：
藤崎 昭哉

藤崎 昭哉 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-022250
公開番号（公開出願番号）：特開2002-232152
出願日： 2001年01月30日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
要約：
【要約】【課題】転写法により多層配線基板を作製するに当り、金属箔からなる微細な導体回路層が樹脂変形により回路ショートが発生することのない多層配線基板を提供する。【解決手段】耐熱性織布1bと熱硬化性樹脂1aとの複合材料からなる絶縁層と、該絶縁層表面及び該絶縁層間に形成された複数層の導体回路層5と、上下の導体回路層5を接続するために、ビアホール内に金属粉末を充填してなる複数のビアホール導体4を具備する多層配線基板において、導体回路層5が絶縁層2の表面に埋設されているとともに、導体回路層5の絶縁層2への埋設側の表面粗さ(Rz)が2〜8μmであり、導体回路層5の厚みが、絶縁層2の耐熱性織布1bから絶縁層2表面に至る熱硬化性樹脂層3の厚みLよりも大きく、且つ導体回路層5の埋設側表面の凹凸部と耐熱性織布1bとが互いに係合していることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
耐熱性織布と熱硬化性樹脂との複合材料からなる絶縁層と、該絶縁層表面及び該絶縁層間に形成された複数層の導体回路層と、前記上下の導体回路層を接続するために、ビアホール内に金属粉末を充填してなる複数のビアホール導体を具備する多層配線基板において、前記導体回路層が前記絶縁層の表面に埋設されているとともに、導体回路層の絶縁層への埋設側の表面粗さ(Rz)が1.5〜8μmであり、前記導体回路層の厚みが、前記絶縁層の耐熱性織布から絶縁層表面に至る熱硬化性樹脂層の厚みよりも大きく、且つ導体回路層の埋設側表面の凹凸部と前記耐熱性織布とが互いに係合していることを特徴とする多層配線基板。
IPC (4件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/14 ,  H05K 3/22 ,  H05K 3/20
FI (5件)：
H05K 3/46 Z ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/22 B ,  H05K 3/20 A ,  H01L 23/14 M
Fターム (38件)：
5E343AA02 ,  5E343AA07 ,  5E343AA15 ,  5E343AA16 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA19 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB28 ,  5E343BB67 ,  5E343BB72 ,  5E343DD01 ,  5E343DD56 ,  5E343DD76 ,  5E343ER33 ,  5E343ER39 ,  5E343GG20 ,  5E346AA12 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC05 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC13 ,  5E346CC14 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE09 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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