特許

J-GLOBAL ID：200903041691251334

樹脂充填剤および多層プリント配線板

発明者： 石谷 嘉史
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-023751
公開番号（公開出願番号）：特開平10-224034
出願日： 1997年02月06日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：

【要約】【課題】 高温多湿条件下でもクラックが発生せず、信頼性に優れる多層プリント配線板を提供すること。【解決手段】 配線基板の表面に生じる凹部あるいは該基板に設けたスルーホールに樹脂充填剤を充填し、硬化した後、その配線基板上に層間樹脂絶縁剤と導体回路を交互に積層してなる多層プリント配線板において、前記樹脂充填剤は、その添加成分としてシラン系カップリング剤でコーティングされた無機粒子を含むことを特徴とする多層プリント配線板である。

請求項（抜粋）：

配線基板の表面に生じる凹部あるいは該基板に設けたスルーホールに充填される樹脂充填剤であって、その添加成分として、シラン系カップリング剤でコーティングされた無機粒子を含むことを特徴とする樹脂充填剤。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/38 ,  H05K 1/03 630

FI (6件)：

H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 K ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/38 A ,  H05K 1/03 630 G

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-334679   出願人：イビデン株式会社
• 樹脂組成物及びその樹脂組成物をケミカルエッチングする方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-111719   出願人：日立化成工業株式会社