多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-334679
公開番号（公開出願番号）：特開平7-202433
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：

【要約】【目的】平滑性に優れ、かつ接続信頼性の高い多層プリント配線板を有利に製造する技術を提供すること。【構成】樹脂絶縁層によって電気的に絶縁された複数の導体回路を設けてなる多層プリント配線板の製造方法において、スルーホールまたはバイアホールを有する内層回路板上に、無溶媒感光性樹脂組成物からなる液状充填剤を供給して付着させ、その上層にフィルム状の接着剤を重ね合わせた後、減圧下で押圧してラミネートすることにより、充填剤層と接着剤層との複合層からなる樹脂絶縁層を形成する。【効果】これにより、導体回路間段差等によって生じる隙間内への異物の混入や気泡の巻き込みを排除して、液状充填剤を緻密に充填でき、平滑性に優れ、かつ接続信頼性の高い多層プリント配線板を有利に製造することができる。

請求項（抜粋）：

樹脂絶縁層によって電気的に絶縁された複数の導体回路を設けてなる多層プリント配線板の製造方法において、スルーホールまたはバイアホールを有する内層回路板上に、無溶剤感光性樹脂組成物からなる液状充填剤を供給して付着させ、その上層にフィルム状の接着剤を重ね合わせた後、減圧下で押圧してラミネートすることにより、充填剤層と接着剤層との複合層からなる樹脂絶縁層を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (4件)

多層配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-226198 出願人：イビデン株式会社
特開平1-099288
印刷配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-007194 出願人：富山日本電気株式会社

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