特許
J-GLOBAL ID：200903041691965477

溶射用希土類含有化合物粒子、これを溶射した溶射部材

発明者：
前田 孝雄

前田 孝雄 について

, 
塚谷 敏彦

塚谷 敏彦 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 荒井 鐘司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-109099
公開番号（公開出願番号）：特開2002-302754
出願日： 2001年04月06日
公開日（公表日）： 2002年10月18日
要約：
【要約】【課題】 融点が高い希土類含有化合物を溶射材料として使用し、流動性がよく、溶射プラズマ炎中で完全に溶融し、滑らかな溶射被膜が得られる純度の高い溶射用希土類含有化合物粒子、これを溶射した溶射部材を提供する。【解決手段】 本発明の溶射用希土類含有化合物粒子は、粒度分布の90重量%における粒径D90が60μm以下、嵩密度が1.6g/cm3未満、細孔半径1μm以下の累積細孔容積が0.02cm3/g以上、アスペクト比が2以下の球形であることを特徴としている。
請求項（抜粋）：
粒度分布の90重量%における粒径D90が60μm以下、嵩密度が1.6g/cm3未満、細孔半径1μm以下の累積細孔容積が0.02cm3/g以上、アスペクト比が2以下の球形であることを特徴とする溶射用希土類含有化合物粒子。
IPC (2件)：
C23C 4/10 ,  C04B 41/87
FI (3件)：
C23C 4/10 ,  C04B 41/87 J ,  C04B 41/87 K
Fターム (6件)：
4K031AB08 ,  4K031AB09 ,  4K031CB02 ,  4K031CB07 ,  4K031CB42 ,  4K031DA04
引用特許：
審査官引用 (6件)
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