デュアルバンドカプラ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三好秀和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-230914
公開番号（公開出願番号）：特開2003-198223
出願日： 2002年08月08日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：

【要約】【課題】本発明は、第1主信号ラインの形成された誘電体層と第2主信号ラインの形成された誘電体層との間に結合信号ラインの形成された誘電体層を配置した構造のデュアルバンドカプラを提供する。【解決手段】本発明によると、第1主信号ライン42aと第2主信号ライン42bが各々形成された誘電体層の厚さを相互に異ならせることにより、第1主信号ライン42と第2主信号ライン44に対する結合度を独立して調整できる。さらに、結合信号ラインの形成された誘電体層に第1および第2主信号ライン間相互電磁気的影響を遮断すべく遮蔽用パターンを形成することにより隔離度を向上させ、この場合、接地パターンの形成された誘電体層を略せるので製品の小型化まで図ることができる。

請求項（抜粋）：

第1誘電体層の上面に形成される第1接地パターンと、前記第1誘電体層上に積層された第2誘電体層に導電性パターンから成り、第1入力端と第1出力端を含む第1主信号ラインと、前記第2誘電体層上に積層された第3誘電体層に導電性パターンから成り、結合端とアイソレーション(アイソレータ)端を含む結合信号ラインと、前記第3誘電体層上に積層された第4誘電体層に導電性パターンから成り、第2入力端と第2出力端を含む第2主信号ラインと、前記第4誘電体層上に積層された第5誘電体層の上面に形成される第2接地パターンと、を備えたことを特徴とするデュアルバンドカプラ。

IPC (2件)：

H01P 5/18 , H03H 7/48

FI (2件)：

H01P 5/18 J , H03H 7/48 A

引用特許：

審査官引用 (5件)

方向性結合器
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-056896 出願人：日立金属株式会社
表面実装型バラントランス
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-038064 出願人：日本特殊陶業株式会社
積層型方向性結合器
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-135338 出願人：株式会社村田製作所

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