特許
J-GLOBAL ID：200903041710141391
半導体圧力検出装置
出願人/特許権者：
三菱電機株式会社
三菱電機株式会社 について
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-025446
公開番号（公開出願番号）：特開平11-223568
出願日： 1998年02月06日
公開日（公表日）： 1999年08月17日
要約：
【要約】【課題】 安価で信頼性が高くしかも比較的高い圧力を測定することができる半導体圧力センサを提供する。【解決手段】 圧力導入孔を有するパッケージと、中央部に第1貫通孔を有し該第1貫通孔が圧力導入孔と略同心となるようにその周辺部でパッケージ内に接合されたベース板と、中央部に第2貫通孔を有し該第2貫通孔が第1貫通孔と略同心となるようにかつパッケージとベース板との接合部分の内側に位置するようにベース板上に設けられた台座と、台座上に設けられ圧力導入孔及び第1第2貫通孔を介して導入された圧力を検出する半導体圧力センサチップとを備えた半導体圧力検出装置であって、ベース板において接合部分の内側の位置に台座を取り囲むように溝を設けた。
請求項（抜粋）：
圧力導入孔を有するパッケージと、中央部に第1貫通孔を有し該第1貫通孔が上記圧力導入孔と略同心となるようにその周辺部で上記パッケージ内に接合されたベース板と、中央部に第2貫通孔を有し該第2貫通孔が上記第1貫通孔と略同心となるようにかつ上記パッケージと上記ベース板との接合部分の内側に位置するように上記ベース板上に設けられた台座と、上記台座上に設けられ上記圧力導入孔及び上記第1第2貫通孔を介して導入された圧力を検出する半導体圧力センサチップとを備えた半導体圧力検出装置であって、上記ベース板において、上記接合部分の内側の位置に上記台座を取り囲むように溝を設けたことを特徴とする半導体圧力検出装置。
引用特許：
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