特許
J-GLOBAL ID:200903041726025618
熱伝導材
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-122546
公開番号(公開出願番号):特開2002-317064
出願日: 2001年04月20日
公開日(公表日): 2002年10月31日
要約:
【要約】【課題】熱伝導材を挟むように配置される2つの部材の添設面の凹凸形状や反りうねりに追従した添設状態になり、高い熱伝導性を確保し得る熱伝導材を提供することを目的としている。【解決手段】挟着された状態で2つの部材間に介在し、一方の部材の熱を他方の部材に伝える熱伝導材において、40°C以上で発泡する発泡剤および高熱伝導フィラーを含む樹脂組成物から形成された発泡性高熱伝導層を少なくとも備えている構成とした。
請求項(抜粋):
挟着された状態で2つの部材間に介在し、一方の部材の熱を他方の部材に伝える熱伝導材において、40°C以上で発泡する発泡剤および高熱伝導フィラーを含む樹脂組成物から形成された発泡性高熱伝導層を少なくとも備えていることを特徴とする熱伝導材。
IPC (4件):
C08J 9/04
, B32B 5/18
, B32B 7/02 105
, H01L 23/373
FI (4件):
C08J 9/04
, B32B 5/18
, B32B 7/02 105
, H01L 23/36 M
Fターム (39件):
4F074AA48
, 4F074AC32
, 4F074AC33
, 4F074AG01
, 4F074AG20
, 4F074BA03
, 4F074BA04
, 4F074CA29
, 4F074CC04Y
, 4F074CC22X
, 4F074CC24X
, 4F074CC32Y
, 4F074CC42
, 4F074CE02
, 4F074CE24
, 4F074CE43
, 4F074CE98
, 4F074DA07
, 4F074DA59
, 4F100AD06H
, 4F100AD08H
, 4F100AK25A
, 4F100AR00A
, 4F100AR00B
, 4F100BA02
, 4F100BA10A
, 4F100BA10B
, 4F100CA01
, 4F100CA23
, 4F100DJ04A
, 4F100GB41
, 4F100JJ01A
, 4F100JJ01B
, 4F100JL05
, 5F036AA01
, 5F036BA23
, 5F036BB21
, 5F036BC23
, 5F036BD21
引用特許:
審査官引用 (2件)
-
熱伝導材
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-319451
出願人:北川工業株式会社
-
電子部品用放熱体
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-182173
出願人:北川工業株式会社
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