特許
J-GLOBAL ID:200903041733582557
高周波チップビーズ素子
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
阿部 美次郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-076341
公開番号(公開出願番号):特開平10-270255
出願日: 1997年03月27日
公開日(公表日): 1998年10月09日
要約:
【要約】【課題】 GHz帯域の高周波成分を確実に吸収できる高域阻止及び低域通過特性を有する高周波チップビーズ素子を提供する。【解決手段】 絶縁基体1と、少なくとも一つの信号導体2とを含む。絶縁基体1は、フェライト粉と絶縁樹脂とを混合した複合部材でなる。信号導体2は、絶縁基体2の内部に螺旋状に埋設されている。
請求項(抜粋):
絶縁基体と、少なくとも一つの信号導体とを含む高周波チップビーズ素子であって、前記絶縁基体は、フェライト粉と絶縁樹脂とを混合した複合部材でなり、前記信号導体は、前記絶縁基体の内部に螺旋状に埋設されている高周波チップビーズ素子。
引用特許:
審査官引用 (17件)
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チップインダクタなどの電子部品とその製造方法ならびにその製造装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-134160
出願人:太陽誘電株式会社
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特開昭62-213101
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ノイズフィルタ及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-321936
出願人:鐘淵化学工業株式会社
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特開平3-064005
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特開平3-185703
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特開平4-180610
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特開昭62-213101
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特開平3-064005
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特開平3-185703
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特開平4-180610
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特開昭62-213101
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特開平3-064005
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特開平3-185703
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特開平4-180610
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フェライト樹脂及びモールドコイル並びにその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-110465
出願人:ソニー株式会社
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機能性回路基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-187926
出願人:株式会社村田製作所
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機能性多層回路基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-201789
出願人:株式会社村田製作所
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