樹脂組成物、それを用いた成型品およびICトレ-

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林忠 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-117089
公開番号（公開出願番号）：特開2000-007914
出願日： 1999年04月23日
公開日（公表日）： 2000年01月11日
要約：

【要約】【課題】本発明の樹脂組成物は帯電防止性と高い耐熱性を具備し、かつ反りなどの変形の少ない成形品を得ること。【解決手段】成分(A)100重量部、成分(B)1〜70重量部及び成分(C)を0〜100重量部を含有してなる樹脂組成物であって、成分(A)は、熱可塑性ポリイミド樹脂を含有するポリマーであり、成分(B)は、繊維長が0.01〜2.5mmの炭素繊維であり、成分(C)は、フレーク状フィラーである樹脂組成物、それを用いた成形物及びICトレーの提供。

請求項（抜粋）：

成分(A)100重量部、成分(B)1〜70重量部および(C)0〜100重量部を含有してなる樹脂組成物であって、成分(A)は、熱可塑性ポリイミド樹脂を含有するポリマーであり、成分(B)は、平均繊維長が0.01〜2.5mmの炭素繊維であり、成分(C)はフレーク状フィラーである樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 79/08 , B65D 85/86 , C08K 3/34 , C08K 7/00 , C08K 7/06

FI (5件)：

C08L 79/08 Z , C08K 3/34 , C08K 7/00 , C08K 7/06 , B65D 85/38 J

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平1-158069
特開昭62-253655
IC用トレー
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-286098 出願人：三井東圧化学株式会社

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