特許
J-GLOBAL ID：200903041764133335

自動通気包装袋

発明者：
扇間 英樹

扇間 英樹 について


出願人/特許権者：
株式会社センマ化学

株式会社センマ化学 について


代理人 (2件)： 後藤 憲秋 ,  武石 裕美子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-202012
公開番号（公開出願番号）：特開2008-024362
出願日： 2006年07月25日
公開日（公表日）： 2008年02月07日
要約：
【課題】包装袋自体の置き方の制約、イージーピール性樹脂フィルムを介装させる必要性、包装袋の形状設計の制約を受けることなく、電子レンジ加熱時に生じた水蒸気を通気可能とした自動通気包装袋を提供する。【解決手段】袋状本体10の上面部11と下面部12との間の中間部13に自動通気部20を設け、自動通気部は単一のフィルム体10Fによって折り重ねられた第1辺部21及び第2辺部22からなる折重ね部23を有し、包装袋の内部側10iと接触可能にして自動通気部を形成する貫通予定位置40の周縁の第1辺部及び第2辺部をヒートシールした周縁ヒートシール部51と、凹状の後退部を設けると共に周縁ヒートシール部を後退部内に配置し、周縁ヒートシール部よりも高温度域で後退部及び周縁ヒートシール部を実質的に除いてヒートシールした外縁ヒートシール部55とを備え、周縁ヒートシール部内の貫通予定位置に貫通部45を穿設する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
袋状本体を構成する上面部と下面部との間の中間部に自動通気部を設けた包装袋であって、 前記自動通気部は、単一のフィルム体によって折り重ねられた第1辺部及び第2辺部からなる折重ね部を有し、前記折重ね部において前記包装袋の内部側と接触可能にして前記自動通気部を形成する貫通予定位置の周縁の前記第1辺部及び前記第2辺部をヒートシールした周縁ヒートシール部と、 凹状の後退部を設けると共に前記周縁ヒートシール部を前記後退部内に配置し、前記周縁ヒートシール部のヒートシール温度よりも高温度域で前記後退部及び周縁ヒートシール部を実質的に除いて前記第1辺部及び前記第2辺部をヒートシールした外縁ヒートシール部とを備え、 前記周縁ヒートシール部内の前記貫通予定位置にこれを貫通する貫通部を穿設したことを特徴とする自動通気包装袋。
IPC (3件)：
B65D 81/34 ,  B65D 81/26 ,  B65D 33/01
FI (3件)：
B65D81/34 U ,  B65D81/26 E ,  B65D33/01
Fターム (27件)：
3E064AA01 ,  3E064AB23 ,  3E064BA17 ,  3E064BA26 ,  3E064BA30 ,  3E064BA36 ,  3E064BA40 ,  3E064BA54 ,  3E064BB03 ,  3E064BC01 ,  3E064EA30 ,  3E064GA02 ,  3E064HD02 ,  3E064HD03 ,  3E067AB01 ,  3E067BA12 ,  3E067BA12A ,  3E067BB14 ,  3E067BB14A ,  3E067BC03 ,  3E067BC03A ,  3E067EA06 ,  3E067EA11 ,  3E067EB40 ,  3E067FB13 ,  3E067FC01 ,  3E067GB01
引用特許：
出願人引用 (3件)

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