特許
J-GLOBAL ID:200903041775509345
改良された熱電モジュ-ルとその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
古谷 馨 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-170965
公開番号(公開出願番号):特開2000-082850
出願日: 1999年06月17日
公開日(公表日): 2000年03月21日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】熱電モシ ゙ュールの高温度性能を改善し、ハンタ ゙から熱電材料を分離するハ ゙リア層の必要性を取り除くこと。【解決手段】熱電モシ ゙ュールは、導体17,20,21とハンタ ゙層26を含む回路において互いに電気的に直列に接続された、P形半導体エレメント16とN形半導体エレメント15を含む。ハンタ ゙は、5から70原子ハ ゚ーセント量のヒ ゙スマス、20から70原子ハ ゚ーセント量のスス ゙、及び5から70原子ハ ゚ーセント量のアンチモンを含む3元共晶合金の組成から形成されている。ハンタ ゙の組成により、熱電モジュールの高温度性能が改善されると共に、半導体エレメントがハ ゙リア層27の必要性のないハンタ ゙層26とじかに接触することを可能とする。
請求項(抜粋):
導体と、前記導体の表面に形成されたメタライズ層と、ハンダ層と前記導体を含む回路において互いに電気的に直列接続されている、P形半導体エレメント及びN形半導体エレメントとを含む熱電モジュールであって、前記ハンダ層が、5から70原子パーセント量のBi、20から80原子パーセント量のSn、及び5から70原子パーセント量のSbを含む3元共晶合金の組成から形成されていることを特徴とする、熱電モジュール。
IPC (7件):
H01L 35/08
, B23K 1/00 330
, C22C 12/00
, C22C 13/00
, C22C 13/02
, H01L 35/16
, H01L 35/32
FI (7件):
H01L 35/08
, B23K 1/00 330 E
, C22C 12/00
, C22C 13/00
, C22C 13/02
, H01L 35/16
, H01L 35/32 A
引用特許:
出願人引用 (3件)
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特開平4-023368
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はんだ材料
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-018048
出願人:松下電器産業株式会社
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熱電変換素子の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-211109
出願人:アイシン精機株式会社
審査官引用 (3件)
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特開平4-023368
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はんだ材料
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-018048
出願人:松下電器産業株式会社
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熱電変換素子の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-211109
出願人:アイシン精機株式会社
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