特許

J-GLOBAL ID：200903062268992970

はんだ材料

発明者： 山口 敦史 ,  末次 憲一郎 ,  福島 哲夫 ,  古澤 彰男
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-018048
公開番号（公開出願番号）：特開平8-206874
出願日： 1995年02月06日
公開日（公表日）： 1996年08月13日
要約：

【要約】【目的】 はんだの融点を電子部品組立てが可能な程度にまで下げることができると共に、機械的強度及び濡れ性にすぐれた、無鉛のはんだ材料を提供する。【構成】 SnとAgを基本組成とし、Agの含有量が0.1〜20重量%とする合金であって、その中に0.1〜25重量%のBi、0.1〜20重量%のInのいずれか1種以上を含有し、残部がSnからなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

SnとAgを基本組成とし、Agの含有量が0.1〜20重量%とする合金であって、その中に0.1〜25重量%のBi、0.1〜20重量%のInのいずれか1種以上を含有し、残部がSnからなることを特徴とするはんだ材料。

IPC (2件)：

B23K 35/26 310 ,  H05K 3/34 512

引用特許：

審査官引用 (12件)

• 特開平2-179387
  
• 無鉛ハンダ材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-044685   出願人：アメリカンテレフォンアンドテレグラフカムパニー
• 特公昭57-054238
  
• はんだ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-279766   出願人：株式会社東海理化電機製作所, 石川金属株式会社
• 特開昭62-252693
  
• 無鉛高温すずベース多成分はんだ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-081912   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 鉛無含有半田合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-056691   出願人：三井金属鉱業株式会社
• 無鉛はんだ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-269023   出願人：石川金属株式会社
• 有機基板接続用鉛レスはんだ及びそれを用いた実装品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-203054   出願人：株式会社日立製作所
• 熱交換器用はんだ合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-290362   出願人：三井金属鉱業株式会社
• 無鉛すずアンチモン・ビスマス銅はんだ合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-081847   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• クリームはんだ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-003630   出願人：松下電器産業株式会社