特許
J-GLOBAL ID:200903041783841413

ニッケル基ろう材

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 吉井 剛 ,  吉井 雅栄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-033967
公開番号(公開出願番号):特開2005-224818
出願日: 2004年02月10日
公開日(公表日): 2005年08月25日
要約:
【課題】 ろう層部に硬くて脆い化合物を形成しやすいボロン(B)と燐(P)を全く含有せず、また、少量のシリコン(Si)を添加して液相線が1100°Cより低く、延性と耐熱性及び耐食性に富むニッケル基ろう材を提供すること。【解決手段】 融点降下元素として4重量%乃至6重量%のSiと4重量%乃至10重量%のMnを添加し、30重量%乃至40重量%のCrと残部がNiおよび不可避不純物から成るろう材、あるいは、結晶粒を微細化する必要がある場合には0.5重量%以下のTiあるいはZrを少量添加したろう材によって解決される。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
30重量%乃至40重量%のクロム(Cr)と、4重量%乃至10重量%のマンガン(Mn)および4重量%乃至6重量%のシリコン(Si)を含み、残部をニッケル(Ni)および不可避不純物から成るろう材であって、ろう材の結晶粒を微細化するため0.5重量%以下のチタン(Ti)あるいはジルコニウム(Zr)を添加したことを特徴とするニッケル基ろう材。
IPC (2件):
B23K35/30 ,  C22C19/05
FI (2件):
B23K35/30 310D ,  C22C19/05 B
引用特許:
審査官引用 (3件)

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