回路基板およびその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：宮田金雄 , 高瀬彌平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-327737
公開番号（公開出願番号）：特開2004-007010
出願日： 2003年09月19日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：

【目的】プリプレグシートに回路導体を持った絶縁基板を加熱、加圧する際のクリヤー樹脂の浸み出しを防止でき、回路導体に対する汚染物の接触を回避可能にする。【構成】絶縁基板1Aに所定のパターン形状に打ち抜き溝が形成され、回路導体3は上記パターン形状に合致する形状を持ち、上記打ち抜き溝9に挿入される。回路導体3が挿入された状態の絶縁基板1Aの両面側にプリプレグシート7が設けられ、該絶縁基板1Aとともに加熱、加圧されて絶縁基板1Aの一部となって該回路導体3が上記絶縁基板1A内に埋め込まれている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

大電流用回路において大電流を流すための回路導体のパターン形状に打ち抜き溝が形成された絶縁基板と、上記パターン形状に合致する形状を持ち、上記打ち抜き溝に挿入された上記回路導体と、上記絶縁基板の両面側に設けられ、上記絶縁基板と共に加熱、加圧されて上記絶縁基板の一部となって上記回路導体を上記絶縁基板内に埋め込むプリプレグシートとを備えた回路基板。

IPC (3件)：

H05K3/20 , H05K3/22 , H05K3/46

FI (4件)：

H05K3/20 Z , H05K3/22 B , H05K3/46 G , H05K3/46 N

Fターム (21件)：

5E343AA15 , 5E343AA17 , 5E343BB02 , 5E343BB03 , 5E343BB24 , 5E343BB67 , 5E343EE33 , 5E343GG11 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA43 , 5E346CC04 , 5E346CC09 , 5E346CC32 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346EE03 , 5E346FF24 , 5E346GG15 , 5E346HH32

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開昭63-237495号公報
特開平3-21095号公報

審査官引用 (7件)

特開平2-137392
金属ベース回路基板及びその製法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-320672 出願人：三菱樹脂株式会社
金属積層基板及びその製法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-074434 出願人：三菱樹脂株式会社

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