特許
J-GLOBAL ID：200903041938251537

液状エポキシ樹脂組成物及びその用途

発明者：
高井 英行

高井 英行 について


出願人/特許権者：
ダイセル化学工業株式会社

ダイセル化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 三浦 良和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-143835
公開番号（公開出願番号）：特開2002-338659
出願日： 2001年05月14日
公開日（公表日）： 2002年11月27日
要約：
【要約】【課題】 耐湿熱性及び透明性が良好な硬化物が得られる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 下記一般式(I)で表される液状エポキシ化合物100重量部に対して、液状酸無水物系硬化剤(C)110〜160重量部と、硬化促進剤(D)3〜7重量部を配合し、または、更に液状エポキシ樹脂100重量部に対して、加熱によりカチオン種を放出する開始剤(E)を0.1〜20重量部配合してなるエポキシ樹脂組成物を用いる。【化1】(式中、Xは酸素原子、硫黄原子、-SO-、-SO2-、-CH2-、-C(CH3)2-、-CBr2-、-C(CBr3)2-、又は-C(CF3)2-、-C(CCl3)2-、-CH(C6H5)-の2価の基、又は二つの脂環を繋ぐ単なる一重結合であり、R1〜R18は、それぞれ同一であっても異なっていてもよく、これらは、水素原子、ハロゲン原子、あるいは酸素原子もしくはハロゲン原子を含んでよい炭化水素基、又は置換基を有してもよいアルコキシ基である。)
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂及び硬化剤及び/又は硬化促進剤からなるエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂がエステル結合を含まない脂環式エポキシ化合物を該エポキシ樹脂中100〜20重量%含有することを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/24 ,  C08G 59/42 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件)：
C08G 59/24 ,  C08G 59/42 ,  H01L 23/28 D ,  H01L 23/30 R
Fターム (41件)：
4J036AA01 ,  4J036AA04 ,  4J036AA05 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AH15 ,  4J036AJ01 ,  4J036AJ06 ,  4J036AJ09 ,  4J036AJ10 ,  4J036AJ18 ,  4J036AJ19 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DA05 ,  4J036DB15 ,  4J036DC05 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036GA02 ,  4J036GA04 ,  4J036GA22 ,  4J036GA24 ,  4J036GA25 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA01 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01
引用特許：
審査官引用 (10件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM