エポキシ樹脂組成物

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中本宏 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-262377
公開番号（公開出願番号）：特開2002-069155
出願日： 2000年08月31日
公開日（公表日）： 2002年03月08日
要約：

【要約】【課題】硬化樹脂の靭性、冷熱サイクルによるクラックの発生が改良され、耐候性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記(A)成分、(B)成分及び(C)成分を含有するエポキシ樹脂組成物:(A)成分:芳香族エポキシ樹脂を水素化して得られたエポキシ樹脂、(B)成分:炭素数が16〜60の脂肪族ポリカルボン酸化合物及び脂環式ポリカルボン酸化合物、炭素数が16〜60の脂肪族ポリオール化合物及び脂環式ポリオール化合物からなる群から選ばれる少なくとも1種、(C)成分:酸無水物硬化剤又はカチオン重合開始剤。

請求項（抜粋）：

下記(A)成分、(B)成分及び(C)成分を含有するエポキシ樹脂組成物:(A)成分:芳香族エポキシ樹脂を水素化して得られたエポキシ樹脂、(B)成分:炭素数が16〜60の脂肪族ポリカルボン酸化合物及び脂環式ポリカルボン酸化合物、炭素数が16〜60の脂肪族ポリオール化合物及び脂環式ポリオール化合物からなる群から選ばれる少なくとも1種、(C)成分:酸無水物硬化剤又はカチオン重合開始剤。

IPC (2件)：

C08G 59/42 , C08G 59/40

FI (2件)：

C08G 59/42 , C08G 59/40

Fターム (12件)：

4J036AC08 , 4J036AD08 , 4J036AF06 , 4J036AJ08 , 4J036DB02 , 4J036DB15 , 4J036DB17 , 4J036DB18 , 4J036DB20 , 4J036GA01 , 4J036GA03 , 4J036GA04

引用特許：

審査官引用 (6件)

光半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-005430 出願人：日東電工株式会社
エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-115115 出願人：日本化薬株式会社
特開昭55-092728

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