積層型電子部品の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-332166
公開番号（公開出願番号）：特開平7-192954
出願日： 1993年12月27日
公開日（公表日）： 1995年07月28日
要約：

【要約】【目的】電気特性が安定し、且つ小型化が可能な積層型電子部品の製造方法を提供すること。【構成】シートS上面の溝D1内にコイル用導体層Pを形成しているので、溝D1の深さ分だけ導体層Pの突出高さを小さくして部品の小型化に貢献できると共に、溝D1内面の凹凸部D1aと導体層Pとの間に形成される隙間Eに導体層Pの一部を侵入させることで圧着時に上側シートの導体層接触部分に加わる応力を軽減して同部分の高密度化を防止し、焼成後の透磁率変化を回避して安定した電気特性を得ることができる。

請求項（抜粋）：

グリーンシートの表面に溝を形成する工程と、該溝内に厚膜法によってコイル用導体層を形成する工程と、これら工程を経て得られた複数のグリーンシートを積層,圧着する工程とを具備した積層型電子部品の製造方法において、上記溝形成工程で溝内面に凹凸を設けた、ことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。

IPC (3件)：

H01F 41/04 , B23K 26/00 320 , H01F 17/00

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開昭49-073669
特開平3-219605
特開平3-153308

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