特許
J-GLOBAL ID：200903042035304614

積層セラミック電子部品とその実装構造および実装方法

発明者：
榧谷 孝行

榧谷 孝行 について

, 
小林 真一

小林 真一 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 岡田 全啓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-036089
公開番号（公開出願番号）：特開2005-012167
出願日： 2004年02月13日
公開日（公表日）： 2005年01月13日
要約：
【課題】耐電圧性の良好な積層セラミック電子部品の実装構造と、このような実装構造を得ることができる積層セラミック電子部品の実装方法と、このような実装方法を採用することができる半田付き性の良好な積層セラミック電子部品とを得る。【解決手段】コンデンサ素子12の全面に熱可塑性樹脂層22を形成した積層セラミックコンデンサ10を基板30上に実装する。半田付け時の熱により外部電極20上の熱可塑性樹脂層22を溶融し、流動しながら移動させることにより、外部電極20を露出させ、半田34で電極32に接合する。得られた実装構造は、半田付け部を除くコンデンサ素子12の全面が熱可塑性樹脂層22で覆われた構造となる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
基板上の電極に積層セラミック電子部品の外部電極が半田付けされた積層セラミック電子部品の実装構造であって、 前記半田付け部を除く前記積層セラミック電子部品の全面、及び半田の一部が熱可塑性樹脂で被覆されたことを特徴とする、積層セラミック電子部品の実装構造。
IPC (3件)：
H05K1/18 ,  H01G4/12 ,  H01G4/224
FI (5件)：
H05K1/18 J ,  H01G4/12 352 ,  H01G4/12 436 ,  H01G4/12 445 ,  H01G1/02 J
Fターム (13件)：
5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AF06 ,  5E001AG01 ,  5E001AH01 ,  5E001AH08 ,  5E001AJ04 ,  5E336AA04 ,  5E336CC36 ,  5E336CC43 ,  5E336EE03 ,  5E336GG06 ,  5E336GG12
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • セラミック電子部品
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-297144   出願人：株式会社村田製作所
  • チップ型電子部品
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-222908   出願人：三菱マテリアル株式会社

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