特許

J-GLOBAL ID：200903042035839984

ウエハレベルパッケージ構造体とその製造方法、及びそのウエハレベルパッケージ構造体から分割された素子

発明者： 吉田 幸久 ,  福本 宏 ,  平田 善明 ,  末廣 善幸
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (2件)： 河宮 治 ,  竹内 三喜夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-058744
公開番号（公開出願番号）：特開2005-251898
出願日： 2004年03月03日
公開日（公表日）： 2005年09月15日
要約：

【課題】各個別パッケージ部を小型にでき、比較的低い温度で基板貼り合わせが可能なウエハレベルパッケージ構造体とその製造方法を提供する。【解決手段】それぞれ入出力電極を有する複数の機能素子2が設けられた第一基板1と、各機能素子をそれぞれ封止するように貼り合わされた第二基板11とを備えたウエハレベルパッケージ構造体であって、第二基板は、入出力電極4a、4bにそれぞれ対向する貫通孔11a、11Bと、その貫通孔に充填された第一導体21a、22aとを有し、各機能素子の入出力端子21、22を貫通孔と第一導体とを含むように構成した。【選択図】図2B

請求項（抜粋）：

それぞれ入出力電極を有する複数の機能素子が設けられた第一基板と、上記各機能素子をそれぞれ封止するように貼り合わされた第二基板とを備えたウエハレベルパッケージ構造体であって、 上記第二基板は、上記入出力電極にそれぞれ対向する貫通孔と、その貫通孔に充填された第一導体とを有し、上記各機能素子の入出力端子が、上記貫通孔と上記第一導体とを含んで構成されたことを特徴とするウエハレベルパッケージ構造体。

IPC (4件)：

H01L23/12 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

FI (2件)：

H01L23/12 501C ,  H01L25/08 Z

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特許第3303146号
  

審査官引用 (4件)

• 電子装置を大量に同時にシール及び電気接続する方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-007050   出願人：ティアールダブリューインコーポレイテッド
• 特開平4-293311
  
• 表面弾性波素子の実装構造および実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-314123   出願人：日本電気株式会社
• 半導体素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-119746   出願人：オムロン株式会社