特許
J-GLOBAL ID：200903042123889592
はんだ付け方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西村 征生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-053116
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256717
出願日： 1997年03月07日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：
【要約】【課題】 専用の冶具なしで、確実にはんだ付けを行えるようにする。【解決手段】 プリント配線基板2a表面に光硬化性樹脂を塗布し、導体端部221,221間の各間隙上の所定の領域のみに、紫外線領域のレーザ光線を照射して光硬化性樹脂を硬化させた後、現像液に浸して未硬化の箇所を取り除いて、ダム23,24,...を形成する。次に、表面実装部品を、各リード端子が対応する導体端部221の上に配置されるように、プリント配線基板2に載せてから、ペースト状のはんだを各リード端子と導体端部221との接続箇所に供給する。次に、はんだが載せられた各箇所に、赤外線領域のレーザ光線を照射して、はんだを加熱溶融させ、各リード端子を導体端部221に接続する。この際、リード端子と導体端部221との各接続箇所に供給されたはんだは、ダム23(24)に阻まれて、例えば、隣の接続箇所に流れ込むことがない。
請求項（抜粋）：
印刷配線基板に多ピンリード付き表面実装部品を実装するためのはんだ付け方法であって、前記印刷配線基板上に光感光性樹脂を塗布した後、露光現像処理により、塗布された前記光感光性樹脂のうち、前記印刷配線基板の配線導体上であって、前記表面実装部品のリード端子の接合予定部位上の光感光性樹脂を除去する一方、相隣る接合予定部位間の非導体領域上の光感光性樹脂を残すことにより、前記配線導体間にはんだ流れ防止のためのせき止め部を形成し、前記各リード端子が、対応する前記接合予定部位の上に当接配置される状態に、前記表面実装部品を前記印刷配線基板の上に載置した後、前記接合予定部位にはんだペーストを供給し、前記はんだペーストを加熱溶融して、前記配線導体と前記リード端子とを接合することを特徴とするはんだ付け方法。
IPC (2件)：
H05K 3/34 505
, H05K 3/34 502
H05K 3/34 505 B
, H05K 3/34 502 D
