特許

J-GLOBAL ID：200903042130708463

熱電素子の製造方法

発明者： 山田 一清
出願人/特許権者： モリックス株式会社 ,  千葉産業クリーン株式会社
代理人 (1件)： 杉山 猛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-066623
公開番号（公開出願番号）：特開2001-257389
出願日： 2000年03月10日
公開日（公表日）： 2001年09月21日
要約：

【要約】【課題】 熱電素子を製造する際に、ハンダ付け時間の短縮、ハンダ層の厚みの均一化、および最適な温度プロファイルの作成を実現する。【解決手段】 上側電極および下側電極にハンダを塗布する工程P1と、熱電半導体素子、ならびに前記工程P1によりハンダが塗布された上側電極および下側電極をハンダ付け治具に位置決めする工程P2と、前記工程P2により位置決めされた上側電極の上側および下側電極の下側から一定圧力で加圧し、かつ加熱する工程P3と、前記上側電極の上側および下側電極の下側から前記一定圧力で加圧したまま急冷する工程P4と、前記一定圧力を除去し、ハンダ付けされた熱電半導体素子および上下の電極を前記ハンダ付け治具から取り外す工程P5とを備えている。

請求項（抜粋）：

複数の熱電半導体素子と、前記熱電半導体素子の上面にハンダ付けされた上側電極と、前記熱電半導体素子の下面にハンダ付けされた下側電極とを有する熱電素子の製造方法において、前記上側電極および下側電極にハンダを塗布する第一工程と、前記熱電半導体素子、ならびに前記第一工程によりハンダが塗布された上側電極および下側電極をハンダ付け治具に位置決めする第二工程と、前記第二工程により位置決めされた上側電極の上側および下側電極の下側から一定圧力で加圧し、かつ加熱する第三工程と、前記上側電極の上側および下側電極の下側から前記一定圧力で加圧したまま急冷する第四工程と、前記一定圧力を除去し、ハンダ付けされた熱電半導体素子および上下の電極を前記ハンダ付け治具から取り外す第五工程とを備えたことを特徴とする熱電素子の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 35/34 ,  H01L 35/08 ,  H01L 35/32

FI (3件)：

H01L 35/34 ,  H01L 35/08 ,  H01L 35/32 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 熱電素子およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-222564   出願人：モリックス株式会社, セイコー精機株式会社
• 特開平4-010674
  
• 半田付け装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-041190   出願人：神港精機株式会社
• 特開平4-010674