特許
J-GLOBAL ID：200903042140636592
集積回路デバイス
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-587378
公開番号（公開出願番号）：特表2002-532882
出願日： 1999年11月22日
公開日（公表日）： 2002年10月02日
要約：
【要約】本発明に係る集積回路デバイスは、半導体本体(6)の表面(5)の能動回路領域内に設けられた能動回路(4)、実質的に能動回路領域の上に配置された複数のボンドパッド(3)、及び、ボンドパッド(3)と能動回路(4)との間の電気接続を含む。ボンドパッド(3)は、それぞれ、ワイヤ(24)を接続するためのワイヤボンディング領域(23)、及び、能動回路(4)との電気的な接続のための回路接続領域(22)を含む。能動回路(4)は、能動回路デバイス(7)、能動回路デバイス(7)の上にくるような位置関係に配置された少なくとも一つのパターン化された金属層からなる相互接続構造、及び、相互接続構造の上に配置されたパッシベーション材料層(20)を含み、電気的接続がこのパッシベーション材料層(20)を貫通する。パッシベーション材料層(20)は、本質的に無機材料からなり、ボンドパッド(3)のワイヤボンディング領域(23)の下では中断箇所を持たない。ボンドパッド(3)及びパッシベーション材料層(20)は、一体となって、ワイヤ(24)をワイヤボンディング領域(23)に接続する際に能動回路(4)が損傷を受けることを阻止できる厚さを持つ。
請求項（抜粋）：
半導体本体の表面の能動回路領域内に設けられて、能動回路デバイス、並びに、前記能動回路デバイスの上にくるような位置関係に配置された少なくとも一つのパターン化された金属層を含む相互接続構造、及び、前記相互接続構造の上に配置されたパッシベーション材料層を含む能動回路と、 それぞれがワイヤを接続するためのワイヤボンディング領域を提供し、実質的に前記能動回路領域の上に配置された複数のボンドパッドと、 前記ボンドパッドによって提供される回路接続領域から拡張して前記パッシベーション材料層を貫通する、前記ボンドパッドと前記能動回路デバイスとの間の電気的接続とを含む集積回路デバイスであって、 前記ボンドパッドの回路接続領域は、実質的に前記ボンドパッドのワイヤボンディング領域の外側に配置され、 前記パッシベーション材料層は、実質的に無機材料からなり、 前記パッシベーション材料層は、前記ボンドパッドのワイヤボンディング領域の下部においては実質的に中断箇所を持たず、 前記パッシベーション材料層及び前記ボンドパッドは、一体となって、前記ワイヤの接続の際に前記能動回路が損傷することを阻止できるような厚さを有することを特徴とする集積回路デバイス。
Fターム (2件)：
引用特許：
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