特許
J-GLOBAL ID：200903042141503847
セラミックス-金属複合体の接合体及び接合方法ならびに該接合体を用いた半導体あるいは液晶製造装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
中野 稔
, 服部 保次
, 山口 幹雄
, 二島 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-186268
公開番号（公開出願番号）：特開2005-015317
出願日： 2003年06月30日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：
【課題】接合部の耐食性や耐熱性に優れ、接合強度が高く、安価であるセラミックス-金属複合体と同種又は異種の材料との接合体およびその接合方法ならびに該接合体を搭載した半導体あるいは液晶製造装置を提供する。【解決手段】セラミックス-金属複合体と同種又は異種の材料とを、セラミックス-金属複合体を構成する元素と接合する相手材に含まれる元素の少なくとも1種の元素を含有し、融点が500°C以上の接合材を介して接合する。このような接合体を被処理物保持体として、半導体製造装置や液晶製造装置に搭載することにより、生産性や歩留りの良い半導体あるいは液晶製造装置を提供することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
セラミックスと金属の複合体(セラミックス-金属複合体)と同種又は異種の材料とを、セラミックス-金属複合体を構成する元素と接合する相手材に含まれる元素の少なくとも1種の元素を含有し、融点が500°C以上の接合材を介して接合したことを特徴とするセラミックス-金属複合体の接合体。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (12件)：
4G026BA03
, 4G026BA14
, 4G026BA16
, 4G026BB03
, 4G026BB14
, 4G026BB16
, 4G026BB21
, 4G026BB22
, 4G026BE03
, 4G026BF35
, 4G026BG06
, 4G026BG26
