特許
J-GLOBAL ID:200903085212962288
セラミック部材及びその製造方法、ウェハ研磨装置用テーブル
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
恩田 博宣 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-296202
公開番号(公開出願番号):特開2002-011653
出願日: 2000年09月28日
公開日(公表日): 2002年01月15日
要約:
【要約】【課題】 熱伝導性に優れるとともに、破壊しにくくて長期信頼性に優れたセラミック部材を提供することができる。【解決手段】 このセラミック部材2は、含珪素セラミックからなる多孔質体17の開放気孔中に金属シリコン24を含浸した複数のセラミック・金属複合体18製の基材11A,11Bからなる。基材11A,11B同士は、金属シリコン24からなる接合層14を介して接合されている。
請求項(抜粋):
含珪素セラミックからなる多孔質体の開放気孔中に金属シリコンを含浸した複数のセラミック・金属複合体同士が、前記金属シリコンからなる接合層を介して接合されているセラミック部材。
IPC (6件):
B24B 37/04
, C04B 37/00
, H01L 21/304 622
, H01L 21/68
, C04B 35/565
, C04B 41/88
FI (6件):
B24B 37/04 A
, C04B 37/00 B
, H01L 21/304 622 F
, H01L 21/68 N
, C04B 41/88 U
, C04B 35/56 101 X
Fターム (37件):
3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058CB05
, 3C058DA17
, 4G001BA22
, 4G001BA62
, 4G001BB22
, 4G001BB62
, 4G001BC13
, 4G001BC35
, 4G001BC54
, 4G001BC71
, 4G001BD03
, 4G001BD11
, 4G001BD13
, 4G001BE02
, 4G001BE22
, 4G001BE32
, 4G001BE33
, 4G026BA14
, 4G026BB14
, 4G026BC02
, 4G026BD14
, 4G026BF31
, 4G026BG02
, 4G026BG05
, 4G026BG23
, 4G026BH01
, 5F031CA02
, 5F031HA02
, 5F031HA03
, 5F031HA13
, 5F031HA16
, 5F031HA38
, 5F031MA22
, 5F031PA11
, 5F031PA13
引用特許:
出願人引用 (6件)
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シリコン含浸炭化珪素部材の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-246223
出願人:東芝セラミックス株式会社
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研磨用定盤
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-114633
出願人:不二越機械工業株式会社
-
炭化ケイ素接合体の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-033293
出願人:株式会社ブリヂストン
-
半導体製造用炭化珪素焼結体の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-006264
出願人:住友金属工業株式会社, 株式会社ブリヂストン
-
特開平1-172290
-
特開平3-037175
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審査官引用 (2件)
-
シリコン含浸炭化珪素部材の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-246223
出願人:東芝セラミックス株式会社
-
研磨用定盤
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-114633
出願人:不二越機械工業株式会社
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