特許
J-GLOBAL ID：200903042172065287
多層基板とその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
畑 泰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-097492
公開番号（公開出願番号）：特開平11-298139
出願日： 1998年04月09日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：
【要約】【課題】 誘電体基板に挟まれた内層のパターンと基板外の回路部分との接続を容易にした多層基板を提供する。【解決手段】 少なくとも三つの配線層A,B,Cと、これらの配線層間に設けられた少なくとも二つの誘電体基板1、2とからなる多層基板において、前記少なくとも二つの誘電体基板1、2の面積が異なるように形成し、前記二つの誘電体基板1、2で挟まれた配線層Bが露出するように構成したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
少なくとも三つの配線層と、これらの配線層間に設けられた少なくとも二つの誘電体基板とからなる多層基板において、前記少なくとも二つの誘電体基板の面積が異なるように形成し、前記二つの誘電体基板で挟まれた配線層が露出するように構成したことを特徴とする多層基板。
引用特許：
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