共焼成モジュールを集積化するための層状構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-219284
公開番号（公開出願番号）：特開平8-172275
出願日： 1995年08月28日
公開日（公表日）： 1996年07月02日
要約：

【要約】【目的】使用される多層構造の取付けを容易にするように集積化して形成される結合多層回路構造。【構成】誘電性絶縁体層の縁部により形成される側部(12)を有する基体を形成するために貼合わせ方式で積層される複数の平坦な誘電性絶縁体層(11)と、より上位の組立体への取付けに使用するために、または結合多層回路構造に電気接触回路を取付けるために前記基体の1つまたはもう1つの側部に形成された凹部領域(15、13)とを有する結合多層回路構造。

請求項（抜粋）：

結合多層回路構造において、誘電性絶縁体層の縁部により形成される側部を有する基体を形成するために貼合わせ方式で積層される複数の平坦な誘電性絶縁体層と、前記基体の1つの側部に形成された凹部とを有し、留め具による前記凹部の結合によって、より上位の組立体に取付けられることを特徴とする結合多層回路構造。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 1/14

引用特許：

審査官引用 (6件)

プリント板ユニット挿抜構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-141880 出願人：富士通株式会社
特開平2-170382
特開平3-022497

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